Описание

Безотмывочный флюс разработан для пайки SMD и BGA компонентов с применением бессвинцовых и свинецсодержащих припоев. Флюс обладает достаточной липучестью для удержания корпусов микросхем BGA на плате перед началом оплавления. Остатки после пайки бесцветные и прозрачные.

Характеристики

Вес нетто

0,02 кг

Объем

0,01 л

Тип

безотмывочный

Вид вещества

флюс

Кисточка

нет

Агрегатное состояние

гель

Подходит для

медь, латунь

Температура пайки

120-400 °С

Тип товара

флюс паяльный

Ширина упаковки

100 мм

Длина упаковки

20 мм

Высота упаковки

20 мм

Вес с упаковкой

0,02 кг

Страна

Россия