Описание
Устройство подходит для операций распайки и пайки широкого спектра компонентов, например: SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA, SMD и другие. Особенно подходит для распайки линейных разъемов. Можно использовать для термоусадки, сушки, удаления краски, удаления клея, размораживания, предварительного нагрева и многого другого.
Характеристики
- С термофеном
- да
- С экстрактором (оловоотсосом)
- нет
- Наличие кейса
- нет
- Температура нагрева
- 100-480 °С
- Мощность
- 740 Вт
- Вес нетто
- 1,45 кг
- Min температура нагрева
- 100 °С
- Max температура нагрева
- 480 °С
- Класс товара
- Бытовой
- Материал рукояти
- пластик
- Напряжение
- 220(230) В
- Тип
- термовоздушная
- Форма жала
- конус
- Тип питания
- электрический
- Вид
- цифровая
- Комплектация
- блок питания+паяльник+термофен+подставка+насадка+лупа с подсветкой
- Тип нагнетателя воздуха
- турбина
- Тип жала
- 900M
- Мощность паяльника
- 50 Вт
- Ширина упаковки
- 180 мм
- Длина упаковки
- 280 мм
- Высота упаковки
- 110 мм
- Вес с упаковкой
- 2,18 кг
- Страна
- Россия